深南电路(002916SZ)：公司封装基板的出产制作不涉下流先进封装环节

时间: 2024-12-07 06:16:36 |   作者: 8亿彩票案

  格隆汇9月11日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动渠道表明，封装基板既能够为芯片供给支撑、散热和维护效果，也为芯片与PCB母板之间供给电气衔接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技能归于先进封装技能，应用于芯片封装。公司封装基板的出产制作不涉下流先进封装环节。

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